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製程（Manufacture Process）是指晶片裡電子移動通道的寬度，現在一般是90nm或65nm（nm為奈米，十億分之一公尺），製程進步就是寬度縮減，讓Die面積縮小，Die面積縮小就可以省錢（晶片是先製造一大塊晶圓，比如八吋、12吋晶圓，再去切割成一顆顆的Die，封裝之後變成晶片）；另一方面，寬度縮減也代表可以在相同面積下塞進更多電晶體，讓晶片有更多功能，所以各大半導體廠都把製程縮減列為首要目標。
封裝腳位（Package）則是晶圓做成晶片後，拉出來傳輸資料的腳，數字就是針腳的數目（雖然事實上並沒有「針」腳）。
電壓（Core Voltage）和TDP密不可分，電壓是驅動CPU工作的電力，由於製程精進，CPU所需的電壓愈來愈低了，現在大約在1.3V左右或更低。可是TDP（Thermal Design Power）也得考慮進去，TDP是讓CPU工作而且不會熱當機時所必須散發掉的熱能，單位是瓦（W），現在CPU沒有散熱器就沒辦法運作，所以TDP不是單純指CPU的耗電量而已，65W的TDP是指讓CPU全速運作時，必須散掉65W的熱，CPU才不會過熱當機，而這65W的熱可藉由風扇、熱導管、水冷等各種散熱方式來消除。TDP數值愈低愈好。
Code name 廠商在製造CPU時，並不是每個產品型號都做一款，而是大量生產少數幾種晶片，再篩選每一顆晶片，依特性去劃分成不同的產品，這樣可節省製造成本。而這少數幾種晶片就是CPU的核心代號，同一個核心會衍生出不同的產品型號，最後的規格也會不同。這是因為晶圓製造並不一定每一顆都很完美，最完美的會劃成高階產品，稍微有問題的，比如無法到達高時脈，或是部分電晶體有缺陷，就降成低階產品，充份利用每一個生產的晶圓。總之，核心會影響CPU的特性，也能幫助了解CPU產品線的規格。
時脈（Clock）是CPU最重要的規格，單位是MHz或GHz，意思是CPU每秒跑幾「百萬次」（MHz）或「十億次」（GHz）。CPU內部是一個個的運算單元，像小型計算機那樣可以算一些加減乘除，而所謂的「跑一次」，就是CPU內部所有單元做一次動作，執行某些運算，2GHz的CPU就代表它可以每秒做20億次的動作。所以很直覺的，時脈愈高，數字愈大，執行的速度就愈快，而這也是劃分CPU產品定位的第一標準。
但不同核心的CPU時脈不能混在一起做比較，因為它們「跑一次」所做的事並不一定相同，這就是所謂的「時脈週期」（Clock Cycle）。比如過去Intel Pentium4的CPU動不動就2GHz、3GHz，換到Core 2 Duo之後就變成只有1GHz、2GHz，可是事實上C2D的效能比P4好太多了，好到讓Intel全面放棄舊架構的Pentium4，因為C2D每個時脈週期可以做更多事，就算時脈沒有前一代產品高，整體效能還是比較好。
至於為什麼CPU的時脈都可以拉到GHz這麼高等級，是因為現在CPU內部是「管線化」的架構，講管線好像很難，其實很好理解。假設有一台洗衣機可以做洗衣、脫水、烘乾的步驟，一堆衣服丟進去，整個做下來要30分鐘，如果管線化拆成三台機器，每台只做一個步驟，雖然一堆衣服仍然要30分鐘才能處理完，可是會變成一次可以處理三堆衣服，而且每台機器運作的時間也變短了。而運算時間變短，就是一個時脈週期縮短，也就是時脈提高了。現在新的CPU內部大概都是十幾個階段（Stage），之前Pentium4時脈會那麼誇張，就是用了20個階段來飆速度。
外頻（Bus Speed）就是CPU「對外」的時脈，那跟前面講的CPU時脈有什麼不同？其實早期外頻和CPU的內部時脈是相同的，但在CPU開始導入管線化架構之後，時脈突飛猛進，遠遠超越其他零組件，所以CPU便使用外頻和倍頻（Multiplier）的機制。CPU內部跑的是高時脈，但對外就降到較低的外頻，現在一般是200～333MHz，而內部的高時脈就是「外頻 x 倍頻」，倍頻的話，現在是6到11不等，不過以前也曾有過20幾倍頻的。
為了進一步讓事情複雜化，外頻也不是其他零組件跑的時脈，而是其他零組件「做為基準」的時脈，因為各零件的發展速度不一，所以便衍生成這種狀況。比如CPU的老相好記憶體，便是以外頻為基準，乘上不同的比值或算法，變成記憶體時脈。而底下要講的FSB則固定是外頻的四倍。
正常販售的CPU的倍頻都是只能下降不能提高（除了少見的工程測試版，或極高階的CPU），倍頻下降是CPU自己啟動的省電機制，降低時脈來節省耗電。所以大家所說的「超頻」都是拉高外頻，而因為外頻是其他零組件做為基準的時脈，一拉外頻就雞犬升天，CPU、記憶體、FSB的速度都跟著提高，電腦的整體效能就會顯著提升。
CPU-Z裡左下方的「Bus Speed」就是外頻，「Multiplier」中的6.0則是倍頻
到 Memory 的選項
切到CPU-Z的「Memory」（記憶體）部分，Frequency頻率會顯示375MHz，底下有個4:5的比值，就是以外頻為基準，乘上5/4變成記憶體時脈。這個比值有很多種，取決取北橋的記憶體控制器，像1:1、1:2等等，設定比值和外頻時脈，有時可以在CPU超頻後，讓記憶體跑在比原來還低的時脈，增加穩定性。
註：記憶體時脈的算法因記憶體控制器不同，會有不一樣的「公式」。Intel是固定幾種比值乘上外頻，AMD則是連同倍頻一起納入計算，而NVIDIA新的晶片組號稱有Unlink非連結模式，可讓記憶體和外頻時脈各自獨立調整，但那只是內建更多的比值，讓記憶體時脈可以細微變動，基本上仍然都以CPU的外頻為計算基礎。
FSB 或 HT
Front Side Bus（Intel）和HyperTransport（AMD）
CPU直接連接一個重要裝置：北橋（關於「北橋」的用途，請參照主機板的章節），而「前端匯流排」（Front Side Bus，或簡稱FSB）就是CPU和北橋之間溝通的速度，北橋連接的全都是高速週邊，所以FSB對效能的影響非常大。要注意的是，FSB是Intel CPU專用，AMD的CPU用的是HyperTransport（簡稱HT），技術不同，但功能一樣是連接北橋。
FSB和HT都是CPU和北橋連接的速度，所以這不僅是CPU的規格，也是主機板北橋的規格，兩邊要支援相同的速度才能搭配。
FSB和HyperTransport通道寬度不一樣，FSB是64 bits，HT是32 bits，但HT是「雙倍資料速度」（Double Data Rate），每個時脈週期可以傳兩次資料，抵銷之後，直接比較FSB和HT的時脈就知道誰的頻寬比較大。
L1/L2快取
CPU需要記憶體做資料暫存，但CPU實在太快了，在記憶體裡運算資料還是嫌太慢了，所以現在CPU都直接在晶片裡內裝記憶體，也就是快取機制，由於快取記憶體根本就在CPU裡面，時脈和CPU一致，速度飛快。一般是64KB的「L1資料快取」和64KB的「L1指令快取」，還有1MB到4MB不等的「L2資料快取」。
電腦很多地方都有「快取」的設計，它的意義很簡單，就是高速裝置和慢速裝置中間的緩衝區。以CPU為例，當你執行一個軟體，比如Word，資料就先從硬碟載到記憶體，再從記憶體讀到CPU快取裡，CPU是從快取裡執行，這樣遇到需要重複使用的資料時，就能從快取裡讀，不必再繞遠路去翻記憶體。而L1和L2就是第一、第二層快取，因為.....該死的！CPU實在太快，必須要有非常非常快的快取做為它的暫存區，這就是L1，可是這種超高速的快取製作困難，成本極高，量不能太大，通常只有64KB或128KB，暫存最近執行的資料。而第二層的L2就比較大，1MB、2MB、４MB都有人做，放一些較久之前執行的資料，再更久一點的就到記憶體去，而不太常用的才回到硬碟。
而CPU找資料也是從L1、L2、記憶體、硬碟依序從最近（最快，容量最小，最貴），到最遠（最慢、容量最大，最便宜）找下去，而儲存資料時，比如存檔Word文件，也是這樣一步一步回到硬碟去。一些伺服器用的CPU還會有更大的L3快取做第三層緩衝，未來製程進步，也許一般消費端CPU也會有L3。快取是愈大愈好，因為CPU內部的運算單元執行速度超快，對一點點的延遲都很敏感，最好一切都能在快取內執行，需要載入新資料時，不得已才從記憶體裡讀。所以快取大小是評斷CPU效能的依據，通常性能愈強的CPU，也會搭配更大的快取。
但要注意，不同廠商的快取大小不能混為一談，因為所用的架構不同，比如Intel CPU的快取通常是AMD CPU的兩倍或更大，這是有特殊原因的。
Stepping
核心也會隨著時間做改版，也就是Stepping。通常一個核心做出來不會是100%完美，可能會有一些bug等等，核心改版通常會改善一些電氣特性，像是耗電量稍低一點、超頻性能好一點、增加功能，甚至提升FSB的速度，雖然還是同一個核心，但Stepping愈新，CPU的體質也會更好。
Stepping由一個英文和一個數字組成，最初可能是A0、A1，數字代表小改版，再來可能是B0、B1、B2，英文字改變代表大改版。比如Intel最新出的FSB 1333MHz的CPU，就仍然是Conroe核心，但Stepping已經到G0了，而最前面圖中是寫L2改版，這是讓CPU在閒置時耗電量從22瓦降到12瓦。
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